巨头摩拳擦掌，争相抢滩，准备在这块市场大干一场，其中就不乏叁星、苹果、联想等科技大佬。
继计算机、互联网之后，世界产业技术革命迎来新的高潮——物联网。万物互联孕育着史无前例的大市场，而要实现这物物互联则离不开物联网的大脑——芯片。芯片又被称为微电路、微芯片或者集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积虽然很小，但却是计算机及其他电子设备的核心部件。
物联网芯片并非单一产品，物联网领域极为庞杂，因此也不可能用一款芯片覆盖正在由不断扩大的应用和市场组成的物联网。目前主要包括安全芯片、移动支付芯片、通讯射频芯片和身份识别类芯片等，并且这些领域的物联网芯片需求规模巨大。
人们在享受互联网技术带来的便利的同时，也不得不面对信息安全的隐患。安全芯片所起的作用相当于一个“保险柜”，将最重要的密码数据都存储在安全芯片中。根据安全芯片的塬理，由于密码数据只能输出，而不能输入，这样加密和解密的运算在安全芯片内部完成，而只是将结果输出到上层，避免了密码被破解的机会。安全芯片支持的密钥长度种类中最长达2048位，换句话说解开这个安全芯片传输出去的数据，必须破解2048位密码。
国民技术：公司专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计，以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展方向，涵盖IC设计前端至后端全过程技术，产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算及RCC移动支付整体解决方案等多个方向及领域。
华大电子：作为市场占有率中国第一、世界第四的智能卡芯片商，产品广泛应用于金融支付、政府公共事业、身份识别、电信与移动支付等领域。目前，华大电子的安全芯片已实现大规模商用，可为阿里云等云服务商以及各行业终端商提供安全芯片完整解决方案，为机器与云之间的信息安全服务提供保障。这是华大电子继工业M2M安全芯片批量应用在共享单车后，其安全产品在物联网安全领域的再次成功商用。
物联网时代，越来越多的智能自助终端将出现在我们的工作生活当中，而移动支付的普及正是最大推手。目前国内移动支付方案主要是支持NFC功能的SIM卡/SD卡产品。移动支付芯片主要用于智能手机，因此移动支付芯片的需求主要来自于新增手机以及更新迭代。
大唐微电子：作为行业领先的自主信息安全芯片提供商，大唐微电子早在2015年就推出了可穿戴设备移动支付芯片模块及解决方案，走在了国内芯片厂商的前列。
射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形， 并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。
新岸线：作为国内领先的芯片厂商，新岸线近日推出了一款满足未来5G终端平台需求的射频发动机芯片——NR6816。NR6816 采用零中频架构，片内集成LNA和Pre-PA，接收和发射中频滤波器，支持3.2-3.8G的工作频段，单芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道带宽，多通道可支持高达800MHz的信道带宽。NR6816 芯片是我国首颗研发成功量产的超宽带无线射频芯片，在全球范围内也只有美国ADI公司在今年上半年发布了同类型芯片。NR6816 芯片的量产将极大提升我国在全球5G技术研发竞争中的实力。
身份识别是依靠人体的身体特征来进行身份验证的一种解决方案。这些身体特征包括指纹、声音、面部、骨架、视网膜、虹膜和DNA等人体的身份特征，以及签名的动作、行走的步态、击打键盘的力度等个人的行为特征。除了已经广泛应用的指纹，近两年来大热的人脸识别更是将生物识别推向大众。由于安全性能强，身份识别已经在金融交易、信息安全、社会安全等多个领域高速发展。
汇顶科技：作为全球领先的电容触控芯片、指纹识别芯片及解决方案供应商，汇顶科技在包括手机、平板电脑和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域构筑了领先的优势。先后推出单层多点触控芯片、应用于Android手机正面的按压式指纹识别芯片、支持玻璃盖板的指纹识别芯片、应用于移动终端的活体指纹检测技术Live Finger DetectionTM、显示屏内指纹识别技术等。
同方微电子：作为一家无晶圆芯片设计公司，专注于智能卡及相关技术领域。公司提供的芯片及解决方案涵盖了移动通信、金融支付、身份识别以及信息安全等方面，广泛应用在电信SIM卡、金融IC卡、移动支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住证等市场。
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第叁者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到28纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的“2003年度最佳半导体厂”奖项。
中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际提供包括 CIS晶圆制造，彩色滤光片和微镜头制造，硅通孔芯片级封装（TSV-CSP）及测试在内的一站式服务。
2014年8月，中芯与华大电子推出国内第一颗55纳米智能卡芯片，采用中芯国际55纳米低功耗嵌入式闪存（eFlash）平台，成功导入中国移动、中国联通及部分海外运营商实现批量生产。中芯通过自主研发的38纳米NAND技术，提供面向移动计算、嵌入式存储、电视、机顶盒和IoT市场的多技术平台，这些成熟技术的优化项目还能提供高密度，低漏电，低功耗和嵌入式NVM的解决方案。
华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂。集团主要专注于研发及製造专业应用的200mm晶圆半导体。尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号电源管理MEMS等若干其他先进工艺技术。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户製造其设计规格的半导体，客户包括集成器件製造商，及系统及无厂半导体公司。考虑到工艺的性能、成本及製造良率，集团亦提供设计支援服务，以便对复杂的设计进行优化。目前集团生产的半导体可被应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机及工业及汽车）的各种产品中。
作为嵌入式非易失性存储器领域的领导企业，华虹宏力已在智能卡和物联网方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOS Flash和SuperFlash技术，以及eFlash+高压和eFlash+射频（RF）两个衍生工艺平台。同时拥有一套专为物联网打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平台解决方案。
从2003年开始介入智能卡市场，华虹宏力就一直在对技术不断升级完善，挑战着加工工艺、质量控制、检测技术的极限水平。目前，华虹宏力是全球领先的智能卡IC代工厂商。
***积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSM。