深南电路:3月21日接受机构调研兴业证券策略会、华夏基金等多家机构参与

2023年3月27日深南电路002916)(002916)发布公告称公司于2023年3月21日接受机构调研,兴业证券策略会、华夏基金、中欧基金、招商基金、易方达基金、信达澳亚基金、国同基金、国新投资参与。

答:公司专注于电子互联领域,在不断强化 PCB 业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务,形成业界独特的“3-In-One”业务布局。公司业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节,具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供一站式综合解决方案。

分业务下游领域看,公司 PCB 业务产品下游以通信设备为核心,重点布局数据中心、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域;电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节,公司主要聚焦通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域;封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

答:公司深圳龙岗基地、无锡基地均涉及印制电路板、电子装联及封装基板三项主营业务,南通基地涉及印制电路板业务,广州基地(在建)涉及封装基板业务。

答:2022 年,公司 PCB 业务营收同比增长 1.01%,业务毛利率同比提升 2.8 个百分点。从营收层面看,2022 年公司 PCB 业务营收增长主要来自海外通信及汽车电子领域,弥补了国内通信领域全年需求放缓、数据中心领域自第三季度以来需求走弱及 EGS 平台服务器芯片发布延期的影响,PCB 业务全年营收规模同比相对保持平稳。从毛利率层面看,公司一方面通过主动优化业务订单结构,提升高盈利产品占比;另一方面通过智能制造、工程设计优化等内部精益改善工作,进一步提高产品质量和工厂运营效率,进而有效促进PCB 业务毛利率增长。此外,汇率变动、原材料价格落也对业务毛利率提升有正向作用。

答:2022 年,公司封装基板业务营收同比增长 4.35%,毛利率同比下降 2.1 个百分点。从营收层面看,主要由于 2022 年全球半导体景气逐步走弱,特别自下半年以来全球消费电子市场需求持续落,对公司部分应用于消费领域的封装基板产品订单需求产生一定影响。同时,公司对存储类产品的客户开发及深耕工作取得显著成效,保障了报告期内封装基板业务稳定的订单来源。封装基板业务全年营收规模微幅增长。从毛利率层面看,受无锡二期基板工厂连线爬坡导致单位固定成本分摊增加,以及下半年以来消费领域需求下行影响,2022 年公司封装基板业务毛利率同比下降。

答:2022 年公司电子装联业务营收同比下降 10.08%,毛利率同比增长 0.6 个百分点,主要由于该业务采用的 Turnkey、Consign 两种销售模式占比变化所影响。此外,公司通过加强精细化管理、升级自动物流与生产自动化等降本增效措施,助益公司电子装联业务毛利率同比增长。

答:公司 PCB 业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信 PCB 产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下,公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力,在国内通信市场保持稳定份额,并持续深耕海外通信市场,海外通信业务占比有所提升。从中长期看,国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求,通信市场整体具备发展前景。

答:数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一,已对公司营收产生较大贡 献,整体市场份额有待公司进一步拓展。2022 年,受益于服务器市场 Whitley 平台切换的推进,公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升。目前,公司已配合客户完成新一代 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力,现已逐步进入中小批量供应阶段。2022年第三季度以来,受 EGS 平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响,公司 PCB 业务数据中心领域短期内承压。

答:汽车电子是公司 PCB 业务重点拓展领域之一。公司以新能源和 DS 为主要聚焦方向,主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品,其中 DS 领域产品比重相对较高,应用于摄像头、雷达等设备,新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。报告期内,伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡,汽车电子订单同比增长超60%,营收规模同比实现较大增长,但占 PCB 整体营收比重相对较小。目前,汽车电子领域订单保持稳定增长。

答:公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看,公司封装基板业务主要面向 IDM 类(半导体垂直整合制造商)、Fabless 类(半导体设计商)以及 OST类(半导体封测商)厂商。

答:G 封装基板研发进展。 公司现已具备 FC-BG 封装基板中阶产品样品制造能力,目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

深南电路(002916)主营业务:印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。

深南电路2022年报显示,公司主营收入139.92亿元,同比上升0.36%;归母净利润16.4亿元,同比上升10.74%;扣非净利润14.98亿元,同比上升17.83%;其中2022年第四季度,公司单季度主营收入35.07亿元,同比下降16.24%;单季度归母净利润4.58亿元,同比上升0.85%;单季度扣非净利润4.0亿元,同比上升16.68%;负债率40.88%,投资收益2157.86万元,财务费用-612.11万元,毛利率25.52%。

该股最近90天内共有11家机构给出评级,买入评级8家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为116.34。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1.33亿,融资余额减少;融券净流出2591.63万,融券余额减少。根据近五年财报数据,估值分析工具显示,深南电路(002916)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力优秀,营收成长性良好。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星,好价格指标3星,综合指标3星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)

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已有14家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据,持仓量总计3.60亿股,占流通A股70.81%

近期的平均成本为92.67元。多头行情中,上涨趋势有所减缓,可适量做高抛低吸。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况良。

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